港深創科園10地塊招意向11月6日截收 [香港經濟日報] 2025-09-25

政府積極推動創科發展，港深創新及科技園有限公司昨日（24日）宣布，就港深創科及科技園第一期第二及第三批次發展中10個地塊招收意向書，總樓面涉約160萬平方呎，將於11月6日（周四）中午12時截收意向。

港深創科及科技園佔地約87公頃，分2期發展。最新文件資料顯示，上述第一期第二及第三批次發展初步劃分為22個地塊，總樓面面積料涉約950.9萬平方呎，但是次意向書主要就當中10個地塊（P13至P22地塊）的發展招收市場意見，以擬定未來招標規劃方向，爭取於2026年正式招標。文件顯示，上述10個地塊目前暫定擬發展人才公寓、研發（先進製造/濕實驗室）及國際學校的用途，總樓面料涉約159.7萬平方呎，當中7幅擬建人才公寓，佔約62.3萬平方呎。10幅地塊的發展模式建議為公私營合作模式，及由發展商提出公私營合作模式，資助港深創新及科技園公司的全部或部分發展成本。

採公私營合作 契期長達50年

假設採用公私營合作模式，在地塊移交給發展商後，發展商需在其後48個月內完成其建設工程，相關成本及費用由發展商自行承擔。

涉及地塊的契約年期最長達約50年，在契約年期內，港深創新及科技園公司為地塊的業主，發展商無權就地塊或其任何部分進行轉讓或抵押，但可在建設工程完成之前，根據公司與發展商將簽訂的分租契，就其權益進行抵押，及在建設工程完成後，轉讓或抵押其在該分租契下的權益或其任何部分，或再分租地塊或其任何部分。其後，在契約年期屆滿後，港深創新及科技園公司將按照招標文件中的條款收回地塊及其建築。

美聯測量師行董事林子彬表示，是次人才公寓地塊佔比較多，而其規模不算大，加上市場相關需求較穩健，中標者日後較容易「計數」，料將吸引作長綫住宅、學生宿舍及酒店等投資者遞交意向。